半導体製造装置部品の研磨加工

1. 精密研磨加工

当社では、職人によるアナログ加工を重視し、社内工程として大事に育ててきました。
デジタル技術や最新設備と組み合わせることで、様々な製品や部品を製作することが可能です。
その製作事例や加工技術を、こっそりとお教えします！

今回は、複雑で高精度が要求される、半導体製造装置部品や航空機部品を手掛け続けてきた当社だからこそできる、精密機械部品の研磨技術についてご紹介します。
ラッピング加工とも呼んでいますが、当社では通常医療機器の研磨などで行っているバフ研磨の他に、精密機械加工部品の精度を損なわない研磨加工を請け負っています。

職人が手の間隔で磨き上げていく、まさに人の手でしかできない仕事です。

2. 半導体製造装置部品のラッピング加工

半導体製造装置関連の部品や、医療、食品関係の部品では、精密機械加工も多く存在します。
これらは、通常マシニングセンタ等の切削加工で製作されます。

しかり、回転工具を用いる切削加工は、至る所にカッターマークと呼ばれる模様が残ってしまいます。
微小な表面のザラツキも許されない、半導体製造装置や医療の分野において、このようなカッターマークが許容されないケースが多いようです。

寸法精度も損ねないで、カッターマークを消し表面をきれいに仕上げたい時に、当社の精密研磨加工がお役に立てます。
実際に精密研磨加工をした写真が以下のものです。

左側が精密研磨加工前、右側がラッピング加工後の状態です。
加工前はカッターマークが目立ち、全体的にくすんだ状態ですね。

精密研磨加工を施すと、カッターマークが除去され、全体的に光沢感が上がります。
実績値ですと、寸法変化は大きくて1～2μm程度、ラッピング加工後の表面粗さはRa0.4～0.8μm程度が標準となります。

通常のバフ研磨だと届かない入り組んだ形状でも研磨できますし、バフ研磨のように角がダレる事もありません。

半導体製造装置など精密部品の研磨加工でお困りの時は、是非当社にお任せください。

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